8月27日，第十六届中国国际数字出版博览会在山东济南开幕。AI技术与出版编校场景的结合，成为不少专业观众关注的方向。在S04展位，蜜度科技股份有限公司（以下简称：蜜度）展示的文修大模型V5.0及校对通编校审核智能体2.0，凭借其在教辅审校、事实性核验及知识参考辅助审校等方面的能力升级，吸引多家出版社、媒体机构及高校观众驻足体验。
教辅书稿体量大、专业性强、学科逻辑要求高，答案正误、图文匹配及解题逻辑等专业类差错的排查，长期依赖学科专家人工核验，审核压力大且周期长。蜜度本次展出的文修智能校对大模型V5.0新增了对语文、数学、英语、理化生等全学科教辅书稿的审校支持，可识别题干表述缺陷、图文不呼应、解题逻辑错误、计算结果偏差等13类差错。
在事实性核验方面，文修V5.0支持对书稿中历史人物信息、地域隶属、地名及数值差错等进行交叉比对与核验。此外，校对通智能体2.0内置的可信数据库已覆盖重要讲话、政策文件、法律法规等28万余条内容，复核结果均附信源出处，编辑人员可直接点击溯源核查。
在知识参考辅助审校方面，校对通智能体2.0支持用户上传行业术语表、历史案例、规范性文件等自有素材，系统自动构建专属审校依据。现场一位出版社编辑表示，不同出版社的编校规范和术语体系差异较大，“能按我们自己上传的资料来定标准，比通用工具更贴合实际业务”。
在体验区，参观者通过自然语言直接下达指令，校对通智能体2.0便能自动完成从文字校对、事实查证、交叉核稿到勘误报告生成的全流程工作，整个校对过程只需几分钟。
据介绍，此次文修V5.0参数量级从7B升级至30B，整体差错检出率提升10%，其中知识类差错检出率提升25.3%，误报率下降8.67%。除错别字、标点、语法等基础差错识别外，模型具备了跨章节一致性核查和知识性差错判别能力，可在校对章节内文字的同时，同步核查全书术语统一性、人名地名译名一致性。
开展首日，蜜度展位接待了多家出版机构及行业单位的专业观众。下午，蜜度在2F活动区举办了“文修为基，深耕场景”专题论坛，并与中国新闻出版传媒集团有限公司、北京信工博特智能科技有限公司签署战略合作协议。