从材料、制造到封测，兴业银行无锡分行的产业金融服务如影随形，陪伴一枚枚芯片走过全流程。
近期，江阴某半导体分立器件制造商在收到兴业银行无锡分行投放的厂房按揭贷款后，成功为新工艺产线安了“新家”。这是兴业银行无锡分行立足区域产业特点、深耕产业金融，全力赋能集成电路全产业链发展的一个缩影。
集成电路作为无锡最具代表性与竞争力的特色优势产业，2025年全市产业营收突破2500亿元。在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中，无锡位列第13位，中国大陆城市第3位，仅次于上海和北京。兴业银行无锡分行围绕无锡市集成电路与半导体产业基础雄厚、产业链集群完备、创新要素高度集聚发展的特点，持续加大资源投入，助力产业自主可控与高质量发展。截至2026年4月末，兴业银行无锡分行累计给予无锡市60余家集成电路相关企业授信额度162亿元，融资支持金额超过60亿元。
商投一体，助力夯实芯材基石
半导体材料是集成电路行业的基础，贯穿芯片生产全过程。兴业银行无锡分行积极发挥“商行+投行”一体化优势，紧抓处于行业核心地位、大尺寸硅片材料相关技术较为成熟的企业，推动项目融资合作，助力半导体材料企业持续拓展业务广度与产业深度。
在宜兴，兴业银行无锡分行于今年4月联动兴银投资，完成对雅克科技核心子公司华飞电子的市场化债转股战略投资。这是继年初创新落地股份制银行AIC在江苏省首笔业务——雅克科技另一核心子公司科美特债转股业务后，对雅克科技布局半导体材料行业的又一有力支持。华飞电子作为国内半导体材料领军企业，专注电子封装基材研发与制造，已掌握半导体封装材料领域核心底层技术，成为打破国外技术垄断、实现关键环节国产替代的中坚力量。通过为企业注入长期股权资金，有效帮助企业优化资产负债结构，为其后续扩大高端产能、加码前沿技术研发注入充沛动力。
强链补链，赋能芯片精密加工
芯片制造是无锡半导体产业的核心优势环节，汇聚了众多外资龙头、本土央企与民营IDM企业。8英寸与12英寸晶圆产线并行布局，产品覆盖存储芯片、功率器件、特色工艺芯片等多个品类，整体产能规模位居全国前列。兴业银行无锡分行锚定芯片制造与装备制造企业，围绕核心企业挖掘上下游产业链融资需求，重点支持市场较为成熟、国产替代空间大的模拟芯片、功率半导体等产品领域企业，为其提供综合金融服务，助力提升产业竞争力。
在无锡滨湖区，某智能装备企业作为半导体装备领军者，主要从事晶圆切割和封装测试设备的生产和销售，客户覆盖全球主要封测厂。为整合供应链、提升整体竞争力，该企业计划帮助上游供应商解决融资成本的问题。获悉企业需求后，兴业银行无锡分行以电子债权凭证为切入点，通过占用核心企业授信额度，为链上供应商量身打造电子凭证反向保理金融服务方案。该业务模式通过引入核心企业优质信用背书的电子债权凭证，实现电子凭证全线上接收、流转与融资，显著提升融资效率，显著降低了上游供应商的融资门槛与成本。截至2026年4月末，该企业超50户上游供应商通过兴业银行无锡分行办理了反向保理业务，融资余额超1亿元。
精准滴灌，助推先进封装领跑
封装测试是无锡半导体产业的传统优势环节之一，集聚了全球封测龙头与本土专精特新企业，在先进封装、Chiplet、SiP系统级封装等技术领域位居全国领先水平，拥有国家级制造业创新中心，能够有力支撑高端芯片成品制造。兴业银行无锡分行聚焦具备 Chiplet等先进封装技术的成长期封测企业，持续跟进企业扩产能、研发中心建设等项目融资需求，通过商投一体化服务，适时切入股权融资，积极支持封测企业技术革新换代。
位于江阴的某封测龙头企业，敏锐把握AI大模型推动全球算力需求爆发的趋势，积极推进先进封装研发。然而，由于研发投入巨大，企业面临资金短缺问题。得知客户需求后，兴业银行无锡分行迅速组织专业团队靠前服务，短时间内完成贷款审批，为客户提供数亿元流动资金贷款，解决燃眉之急。资金到位后，企业加速技术研发，芯粒多芯片集成封装、2.5D/3D封装等技术迈入业内先进水平。
下一步，兴业银行无锡分行将持续深耕产业金融发展主线，聚焦无锡集成电路、物联网、新能源、高端装备制造等特色优势产业，持续健全总分行协同、跨部门联动和各支行落地的一体化工作机制，不断提升重点客户综合服务能力与产业链金融服务质效，以精准、专业、高效的金融服务赋能无锡现代化产业体系建设，为无锡经济高质量发展贡献更大的“兴业力量”。